QSFP-DD模块外壳套件
QSFP-DD模块外壳套件
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  • Detail
  • Parameters

应用:QSFP前向和后向兼容,双密度四通道⼩型可插拔封装是QSFP-DD MSA⼩组定义的⼀种⾼速可插拔模块的封装,作为400G光模块封装的⾸选,

使数据中⼼能够根据需要有效地增长和扩展云容量。


材质:3#ZN, SUS304 3/4H, TPV-251-92W232   PANTONE 300 U ,PEI   BLACK


性能测试:中性盐雾 96H,高压加速老化 96H,双85 1000小时


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价格
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材质
锌合金
颜色
镀Ni
品牌
zycon
类型
光电模块零组件